西元2021年 |
- 設備購入:アマダ LC-2012 C1 パンチング・レーザー複合機
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西元2019年 |
- 設備購入:アマダ FLW-3000 ENSIS ファイバーレーザー溶接機
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西元2018年 |
- 750坪の新工場へ移転、新しいロゴを作成し、「CMI」が誕生
- 設備購入:アマダ HG-8025ベンディグマシン及び材料収納自動棚、リベッティングマシン
- ISO「ISO9001」取得
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西元2011年 |
- 設備更加:アマダ LC-2012 C1パンチング・レーザー複合機・LC-3015 F1NTレーザー、HDS-8025ベンディグマシン、AuDeBu 1000バリ取り機、ERP生産管理システム
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西元2008年 |
- 設備追加:アマダ HDS-1303NTベンディグマシン、 3次元ソリッド板金CADシステム「SheetWorks for Unfold」導入 板金加工データ作成CAM「Dr.ABE Bendシリーズ」導入
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西元2004年 |
- 設備追加:バフ研磨機、空圧プレス 110トン、ロールベンダー、 3D SOLIDWORKSソフト
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西元1998年 |
- 2階増築 90坪 計290坪
- 設備購入:アマダLCV-3015レーザーマシン、スタッド溶接機
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西元1993年 |
- 工場移転:55坪拡張 計200坪
- 購入設備:アマダ PEGA 357パンチングマシン、フォークリフト、50KVAスポット溶接機、TIG溶接機(アルゴン)溶接機、CO2溶接機、8トンプレス機、15トンプレス機
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西元1991年 |
- 創業開始時3人
- 購入設備:アマダRG50、RG80ベンディグマシン、コーナーシャーCSW-250、30KVAスポット溶接機
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